Es posible que haya oído que contraté la fabricación de una caja de aluminio. Los paneles de la carcasa prototipo llegaron recientemente y los he estado poniendo a prueba para asegurarme de que el rendimiento térmico no afecte negativamente a los núcleos FPGA.
En pocas palabras: no he encontrado ningún problema hasta ahora. El rendimiento de enfriamiento de la carcasa de aluminio se encuentra entre una combinación de ventilador + disipador de calor de 40 mm enfriado activamente y un disipador de calor enfriado pasivamente colocado en el Cyclone V.
¿Observa cómo se distribuye el calor a través de la carcasa de aluminio?
Antes de mostrarles los datos, hablemos de cómo interpretar los resultados. La temperatura máxima de la variante Cyclone V utilizada en el DE10-nano es 100 C. Esa es la temperatura interna/central. Estoy midiendo el disipador de calor desde el frente de la caja mirando hacia adentro. Busqué alrededor del disipador de calor para encontrar el punto más caliente. Tenga en cuenta que la temperatura mirando hacia abajo (a vista de pájaro) es aproximadamente 5 C más alta.
Que yo sepa, no hay forma de correlacionar la temperatura central y la temperatura del disipador de calor. Podemos suponer que la temperatura del núcleo no es dos veces mayor que la temperatura del disipador de calor, pero es una suposición infundada.
Bien, pasando a los datos:
En todos los casos, la temperatura externa es inferior a la mitad de la temperatura interna nominal máxima. Dejé que Doom se ejecutara durante la noche sin ningún problema, y también ejecuté memtest durante la noche con 0 errores.
En este punto, estoy preparado para realizar un pedido a la casa de diseño. Esto no es una garantía de que nunca habrá problemas con el rendimiento térmico, pero estoy bastante satisfecho con los resultados.
Mi plan es esperar hasta tener los casos en mano antes de ponerlos a la venta. El mundo es un lugar loco y no quiero retener su dinero antes de estar seguro de que llegarán los casos.
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